英达维诺成功推出了si\pi\emc，硬件、高速pcb设计等多套经典视频培训课程及线下培训班、并与电子工业出版社合作出版多本专业教材图书，帮助了上万名工程技术人员和高校师生提升了专业技术能力。
目前高速pcb 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速pcb设计中，过孔设计是一个重要因素。过孔是由钻孔和与钻孔相连的焊盘组成，通常分为通孔、盲孔和埋孔三类。在pcb设计过程中通过对过孔寄生电容和寄生电感的抑制，可提高pcb的高速信号完整性。
英达维诺专注于emc、仿真、硬件、高速pcb设计研发人才的培养。成立以来，我们成功推出了si\pi\emc，硬件、高速pcb设计等多套经典视频培训课程及线下培训班、并与电子工业出版社合作出版多本专业教材图书，帮助了上万名工程技术人员和高校师生提升了专业技术能力。
（以“eda设计智汇馆”与委培企业联合建立的高速pcb精英委培班为例）
1.课程设计与就业结合紧密，所学xi内容以就业为导向，从而全面提升学员就业竞争力；
2.课程采用逆向设计理念，充分明确当前企业所招聘pcb设计人员技术需求，从其中提炼总结关键的就业技能点，并用项目驱动、案例贯穿的形式融入到课程设计当中。保证学员学到的都是企业当前使用较为广泛、主流的技术和技能；
3.大量实战演练，使学员完全掌握所学技术，课程体系中，以学员编程的熟练度、规范度和职业素质为培训目标，学员通过学xi，能够掌握过硬的实际操作技能，成为一名非常熟练的、出色的软件开发人才；
4.在学xi的过程中，课程学员需要接受全面的职业素质培养，让学员在短时间内完成从“学校人”或“社会人”向“职业人”的过渡。
深圳市英达维诺电路科技有限公司
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