- 设备型号：
- 加工幅面：
- 定位精度：
- 重复定位精度：
- 最大定位速度：
- 激光器功率：
- 激光器类型：
- 工作台：
- 设备电力需求：
- 设备重量：
- 设备尺寸（长×宽×高）：
- X轴行程：
- Y轴行程：
- Z轴行程：
- 最大加速度：
- 数控系统：
- 工作台最大承重：
- 设备总功率：
型号ad-bg005名称:切割取样机产品概述: 金相试验制作中普遍采用的一种小型切割机,它有着标准配备的含钻石刀片,不论是玻璃纤维、陶瓷电路板或是铝制电路板,都可以平整切开且没有毛边或锯痕。除分割基板外,还可以切开锡点,吃锡点,多层线路及ic等零件做剖面分析。技术参数:1.电源:ac220v 50/60hz,功率:500w2.切割料损:0.5mm(使用专配刀片)3.转速:0~1970r.p.m4.尺寸:320×480×200mm； 重量:25kg
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