2)sn-cu系sn-cu的共晶成分为sn0.7cu,共晶温度高达227 ℃。由于cu和sn合金是以两种金属间化合物cu6sn5(η)和cu3sn(ε)的形态分散在sn中。 cu6sn5为良性合金层,呈球状结晶,强度高,是焊点电接触性能和强度的根本保证;而cu3sn是劣性合金层,它位于铜层与cu6sn5之间,呈骨针状结晶,脆性,直接影响到焊点的电接触和强度性能,并会造成不润湿现象。目前对此合金系的改性主要表现在添加微量的ni、ag、bi等,用于增加焊料的流动性及其机械性能。此款焊料的优点是价格便宜,且可以抑制焊料工作时对pcb焊盘cu层的浸析。3)sn-sb系sn-sb合金熔化区间较窄为240~250 ℃,比较主流的合金比例有:sn5sb、sn10sb。 sn5sb被认为可能替代sn40pb,其润湿角为35°~55°,比sn40pb的20°~35°范围要广,且在100℃时有着良好的剪切强度。常温下sn5sb的组织由体心四方结构的β-sn和面心立方结构的β-sn-sb相组成。随着sb含量的增加,sn-sb相颗粒在sn基体中沉淀,其力学性能也随之提高。
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