导热界面材料（thermalinterfacematerials）
     导热界面材料是一种普遍用于ic封装和电子散热的材料导热硅胶垫片环保，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞导热硅胶垫片参数，减少热传递的的阻抗，提高散热性。
     使用原理如下：
    在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%导热硅胶垫片价钱，其余均为空气间隙。因为空气导热系数只有0.025w/(m·k)，是热的不良导体导热硅胶垫片，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。
理想的热界面材料应具有的特性是：  
1.高导热性；绝缘性；
2.高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够最充分地填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小； 
3.安装简便并具可拆性；
4.适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙。
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