四、使用方法：
1. 根据使用量准确称取一定质量的a组分和等质量的b组分； 
2. 将a、b两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡； 
3. 注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥（湿度≤60%）（恒温≤25c°）条件下进行封装。 
4. 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：80℃，1h+150℃，3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150℃下固化2h以上。                                             五、包装方式：500克/瓶 2.5kg/瓶 
六、注意事项：
1. 此类产品属非危险品，可按一般化学品运输； 
2. 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月； 
3.  a、b组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气； 
4. 封装前，应保持led芯片和支架的干燥； 
5. 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。

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深圳市华航化工有限公司
李晓强
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