电路板厂pcb技术发展革新的几大走向之二
2、hdi技术依旧是主流发展方向
   hdi技术促使移动电话发展，带动信息处理和控制基本频率功能的lsi和csp芯片(封装)、电路板封装用模板基板的发展，同样也促进pcb的发展，铝基板切板机5，因此电路板厂家要沿着hdi道路革新pcb生产加工技术。 由于hdi集中体现当代pcb？进技术，它给pcb板带来精细导线化、微小孔径化。hdi多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是hdi前沿发展技术典范。在手机中pcb主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm，导线宽度/间距)已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高性能化。
   3、不断引入先进生产设务，更新电路板制做工艺
   hdi制造已成熟并趋于完善，随着pcb技术发展，虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位，但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。利用纳米技术使孔金属化同时形成pcb导电图形新型制造挠性板工艺方法。高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨pcb工艺。生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。均匀一致镀覆设备。生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。
常用的pcb库文件
   1.﹨library﹨pcb﹨connectors目录下的元件数据库所含的元件库含有绝大部分接插件元件的pcb封装
   1）.d type connectors.ddb，铝基板切板机3，含有并口，铝基板切板机2，串口类接口元件的封装
   2）.headers.ddb:含有各种插头元件的封装
   2.﹨library﹨pcb﹨generic footprints目录下的数据库所含的元件库含有绝大部分的普通元件的pcb封状
   1）.general ic.ddb，含有cfp，dip，jedeca，lcc，dfp，ilead，socket，plcc系列以及表面贴装电阻，电容等元件封装
   2）.international rectifiers.ddb，含有ir公司的整流桥，二极管等常用元件的封装
   3）.miscellaneous.ddb，铝基板切板机，含有电阻，电容，二极管等的封装
   4）.pga.ddb，含有pga封装
   5）.transformers.ddb，含有变压器元件的封装
   6）.transistors.ddb含有晶体管元件的封装
   3.﹨library﹨pcb﹨ipc footprints目录下的元件数据库所含的元件库中有绝大部分的表面帖装元件的封装
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