浙江花园电子科技有限公司同您分享smt技术的特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，上海压力式温控器，电子产品体积缩小40%～60%，压力式温控器供应，重量减轻60%～80%。
可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
如需咨询，压力式温控器生产，欢迎您拨打图片上的电话联系我们，我们将竭诚为您服务。
浙江花园电子科技有限公司您介绍smt中影响焊锡膏的要素：
1、焊料粉末含量
焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
2、焊料粉末粒度
焊料粉末粒度增大，黏度降低。
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