加工定制否	品牌AD/亚德诺
型号thisis型号	用途thisis用途
规格规格1194

     在许多公司，msd程序要求生产操作员手工地记录零件从其保护性干燥袋中***初取出的日期和时间。因为多数msd都是包装在jedec/eiaj的拖盘或卷盘内，暴露时间记录表(对于在卷盘上的)可以包括在一个标贴内。在拖盘的情况中，没有办法将处理数据直接附在容器上。由于这些限制，很难维持元件与起各自记录表之间的联系，因为拖盘和卷盘从贴片机、干燥室装上拆下。
     除了记录表实际的物理格式外，它所包含的动态变化的数据产生进一步的困难。信息必须包括零件编号和敏感性水平， 因为这些数据在包装袋打开和扔掉之后就失去了。为了跟踪暴露时间，记录表必须包括至少一列来记录当包装袋***初打开时的日期与时间。为了是该程序计入干燥储存所花的时间，记录表还必须包括记录材料进入和移出干燥室或干燥袋的日期与时间。
    有关这类手工记录的主要困难是，基于日期与时间的计算不是简单的代数运算。甚至是训练有素的人都要花大量的时间与精力，而且还诱发人为的错误。在这个事情上消耗的时间也对设顶时间和机器/生产线的利用率有直接的影响。
smt常用知识简介：
1. 锡膏中锡粉颗粒与flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
2. 锡膏的取用原则是先进先出。
3. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。
4. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
5. smt的全称是surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
smt常用知识简介：
1. qc七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图。
2.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。
3. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温则在pcba进reflow后易产生的不良为锡珠。
4. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
5. smt的pcb定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

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杨先生
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