铝碳化硅alsic（有的文献英文所略语写为sicp/al或al/sic、sic/al）是一种颗粒增强金属基复合材料，采用al合金作基体，按设计要求，以一定形式、比例和分布状态，用sic颗粒作增强体，构成有明显界面的多组相复合材料，兼具单一金属不具备的综合优越性能。alsic研发较早，理论描述较为完善，有品种率先实现电子封装材料的规模产业化，满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电子封装的轻薄微小的发展需求。尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、军用射频系统芯片等封装分析作用极为凸现，成为封装材料应用开发的重要趋势。
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徐丽杰
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