tamura信賴度最佳，通過各項嚴格測試
專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題爬錫高,殘留物少,焊點亮全球銷售量佔第一位
为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。
● 专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。
● 回流后之残余物皆可用清水清洗。
● 回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。
tamura锡膏特性表
品牌
合金组成(%)
融点（℃）
锡粉颗粒度(um)
助焊液含量(%)
rma-1061a(m1)
63sn/37pb
183
22~45
9.5±0.3 wt
rma-010-fp
63sn/37pb
183
22~45
9.5±0.3 wt
rma-010-fpa
63sn/37pb
183
22~45
9.5±0.3 wt
rma-1045cz(10%)
63sn/37pb
183
22~45
10.0±0.3 wt
rma-012-fp
62.8sn/0.4ag/36.8pb
179~183
22~45
9.5±0.3 wt
rma-20-21l
62.8sn/0.4ag/36.8pb
179~183
20~38
10.0wt
rma-020-fp
62sn/2ag/36pb
179~183
20~38
9.5±0.3 wt
tlf-204-19a
96.5sn/3.0ag/0.5cu
216~220
20~38
12.0±0.3wt
tlf-204-49
96.5sn/3.0ag/0.5cu
216~220
20~38
11.7wt
tlf-204-93k
96.5sn/3.0ag/0.5cu
216~220
20~41
11.9wt
tlf-204-111
96.5sn/3.0ag/0.5cu
216~220
20~36
11.8wt
sq-20s-27（t2）
62.8sn/0.4ag/36.8pb
179~183
20~38
9.5wt
tlf-401-11
96.5sn/3.0ag/0.5cu
216~220
20~36
11.9wt
tlf-211-111（4）
99sn/0.3ag/0.7cu
216~220
20~36
11.8 wt
tlf-206-93f
96.5sn/3.9ag/0.6cu
216~221
20~41
11.6wt
koki高性能、高纯度、抗氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。主要针对一些小的元件,0201,0402,bga 而设计的，通过特殊开发的抗高温免清洗助焊剂的选用，保证了和传统有铅焊锡膏同等的高品质焊接质量，并实现了超细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性

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