我司原在北京，为北京太时芯光科技有限公司，2011年3月注册资金1.5亿美元成立马鞍山太时芯光科技有限公司，在安徽马鞍山市承接转移示范园区建设规模化的led外延片、芯片生产基地。2014年12月北京太时芯光为扩大产能规模整体搬迁至马鞍山基地，马鞍山太时芯光继承了北京市光电子实验室、北京太时芯光的技术和产品优势，保留了核心技术团队，并以此为基础在超高亮度led芯片、红外芯片等领域取得突破性进展，公司拥有led相关专利50余项。目前产品以高亮度和超高亮度红黄光led外延片和芯片为主，年产led外延片220万片，led芯片1000亿颗，年产值10亿元人民币。
公司实验室也已在大功率led器件、半导体激光器等方面开展了卓有成效的研究和开发工作，保证了公司后续的技术进步。2014年公司共申请专利18项，其中10项实用新型已授权。
   公司秉承“科技创新，成本领先”的经营理念，一如既往地为客户提供质优价廉的led产品和服务。
我司独有技术生产的小尺寸高亮度6.5mil红光、黄光芯片，亮度已取代普通工艺9mil红光、黄光芯片；产品广泛应用于直插，贴片等封装领域，品质稳定，受到新老客户的一致好评。

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马鞍山太时芯光科技有限公司
李品
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