内蒙古波峰焊接焊盘设计，包括形状、大小和掩膜限ding，对于可制造性和可测试性(dfm/t)以及满足成本方面的要求都是至关重要的。板上倒装片(fcob)主要用于以小型hua为关键的产品中，如蓝牙模块组件或yi疗器械应用。图4所展示的就是yi个蓝牙模块印板，其中以与0201无源元件同样的封装集成了倒装片技术。组装了倒装片和0201器件的同样的高su贴装和处理也可围绕封装的四周放置焊料球。
波峰焊接价格便宜现在市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲zui通用的yi种合金成份是95.6sn∕3.7ag∕0.7cu。处理这些焊料合金与处理标准sn/pb焊料相比较并无多大差别。其中的印刷和贴装工艺是相同的，主要差别在于再流工艺，也就是说，对于大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。sn∕ag∕cu合金yi般要求峰值温度比sn/pb焊料高大约30℃。另外，初步研究已经表明，其再流工艺窗口比标准sn/pb合金要严格得多。
波峰焊接板级可靠性主要取决于封装类型，而csp器件平均能经受-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。然而，如果采用下填充材料，大多数csp的热可靠性能增加300%。csp器件故障yi般与焊料疲劳开裂有关。无源元件的进步另yi大新兴领域是0201无源元件技术，由于减小板尺寸的市场需要，人们对0201元件十分关注。自从1999年中期0201元件推出，蜂窝电hua制造商就把它们与cspyi起组装到电hua中，印板尺寸由此至少减小yi半。
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