我们知道科伟特，那 玻璃、陶瓷与金属共封烧结方式是怎么样的吗？科伟特告诉你。
匹配封接：主要是针对磁性金属与中间层玻璃和陶瓷的共封烧结工艺工程。正常的情况是选用膨胀系数比较接近的中间层玻璃与金属，在高温封接后的逐渐冷却过程中使玻璃和金属收缩保持一致，从而减少由于玻璃与金属收缩差而产生的内应力。从烧结封装的工艺而言，温度、时间、气份、氧化层是封接中的四要素，四者相辅相成，绝不可孤立对待，影响玻璃、陶瓷与金属共封烧结结合强度和气密效果。同时为保证封接产品的机械强度和耐高压优越性，越来越多封接产品增加陶瓷和玻璃共封烧结工艺工程，主要是利用玻璃和陶瓷在满足必要条件下，产生的亲合力附着力组成上下层和金属同步封接形成密封绝缘隔层。
科伟特中的封装技术究竟是什么，你知道吗?下面科伟特小编就给大家详细的讲解一下。
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以cpu为例，实际看到的体积和外观并不是真正的cpu内核的大小和面貌，而是cpu内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
深圳市科伟特公司是2005年在深圳注册的一家民营股份制科技型企业。公司注册资金500万元，公司是一家集研发、生产于一体的综合型企业，是研制和生产陶瓷玻璃密封电源接插件的专业厂家。公司依托于清华大学技术支持，在金属与玻璃陶瓷密封方面具有极强的研发能力和先进的生产工艺技术，成功的解决了产品容易漏气和玻璃脆的问题。公司的主要产品为制冷压缩机电源接插件、接线板，锂电池(er、cr系列)玻璃密封盖组，汽车大功率led灯支架，电子、电器连接器、光电传感器基体元件以及各类动力接线柱，汽车空调、空调机组，电源陶瓷玻璃接线柱、接线板，具备批量生产能力。公司已通过《iso9001:2017质量管理体系》认证，产品通过了国家3c强制认证,美国ul认证,取得国家五项专利证书,四项科伟特kwt商标。公司将不断充实品牌质量的内涵,用具有国际先进水平的产品满足市场的需求，以顾客真正得到满足的方式开展服务。全面、快捷、尽善尽美为用户提供优质产品与服务。
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