ses15：半导体端泵激光划片机
　武汉三工光电的半导体端泵激光划片机采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；优质进口声光调制器，调制频率20khz~100khz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50kw，脉冲宽度10~20ns。
应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
技术参数：　
型号规格：ses15
激光波长：1.06μm
划片精度：±10μm
划片线宽：≤0.03mm　
a
激光重复频率：20khz～100khz
最大划片速度：230mm/s
激光最大功率：≤15w（根据激光器的选择，可提升最大功率）
工作台幅面：350mm×350mm
工作台移动速度：≥80mm/s
工作台：双气仓负压吸附，t型台双工作位交替工作
使用电源：220v/ 50hz/ 1kva
冷却方式：强迫风冷
产品特点：
采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；优质进口声光调制器，调制频率20khz~100khz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50kw，脉冲宽度10~20ns。
二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种精确运动，能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动。
整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。
更高的一体化程度，更好的光束质量，更低的运行成本，更长免维护时间
关键部件均采用进口
更简单的整机结构
高划片速度，高精度，24小时超长连续工作
tel:15926356995
qq:1719175754