cmi700 仪器介绍 牛津仪器测厚仪器cmi760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 cmi760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。cmi760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时cmi760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 技术参数 srp-4面铜探头测试技术参数： 铜厚测量范围： 化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜：0.1 mil – 6 mil(2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils
深圳市旭升发机电设备有限公司
单光辉
15991609172
深圳宝安区西乡街道办银田工业区汇潮大厦325室