ke2060r可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。  1台机器除可以对应ic或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。     ■12,500cph：芯片(激光识别/实际生产工效)     ■1,850cph：ic（图像识别/实际生产工效），    3,400cph：ic（图像识别/使用mnvc）     ■激光贴片头×1个（4吸嘴）&高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）     ■0603（英制0201）芯片～74mm方形元件、或50×150mm    0402（英制01005）芯片为出厂时选项     ■图像识别（反射式/透过式识别、球识别、分割识别）     ※1 贴装速度条件不同时有差异     ※2 更多详情请参见产品目录基板尺寸 m基板用(330×250mm) ○l基板用(410×360mm) ○lwide(510×360mm) ○e基板用(510×460mm)*1 ○元件尺寸 激光识别 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件图像识别 1.0×0.5mm*2～74mm方元件 或50×150mm（0402（英制01005）芯片需要选项）*7 元件贴装速度 芯片元件 12,500cph*3ic元件 1,850cph*3*4  3,400cph*5元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm图像识别 ±0.03mm　(使用mnvc(选购件)时±0.04mm)元件贴装种类 最多80种（换算成8mm带）*6*1 e尺寸基板的贴片机为订购后生产。*2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。*3 实际工效：芯片贴装速度是在m尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。  ic元件的贴装速度是在m尺寸基板上整面贴装36个qfp(100针以上)或bga(256球以上)时的换算值。  (cph=平均1小时的贴装元件数量) *4 矩阵托盘架供料时的换算值。*5 使用mnvc（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。*6 使用多层托盘更换器最多可达110品种。 *7 关于详细规格，请向敝公司推销员咨询。ke2050r适用于小型元件的高速贴装。  作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。     ■13,200cph：芯片(激光识别/实际生产工效)     ■ 激光贴片头×1个（4吸嘴）    ■0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm     0402（英制01005）芯片为出厂时选项      ※1 贴装速度条件不同时有差异     ※2 更多详情请参见产品目录基板尺寸 m基板用(330×250mm) ○l基板用(410×360mm) ○lwide(510×360mm) ○e基板用(510×460mm)*1 ○元件尺寸 激光识别 0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件 或26.5×11mm （0402（英制01005）芯片需要选项）*5 元件贴装速度 芯片元件 13,200cph*2元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm元件贴装种类 最多80种（换算成8mm带）*1 e尺寸基板的贴片机为订购后生产。*2 实际工效：芯片贴装速度是在m尺寸基板上整面贴装400个1005元件时的换算值。   (cph=平均1小时的贴装元件数量) *3 关于详细规格，请向敝公司推销员咨询。 ke2060可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。 1台机器除可以对应ic或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。     ■12,500cph：芯片(激光识别/实际生产工效)     ■1,850cph：ic（图像识别/实际生产工效），    3,400cph：ic（图像识别 / 使用mnvc）    ■激光贴片头×1个（4吸嘴）&高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）     ■0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件     0402（英制01005）芯片为出厂时选项     ■图像识别（反射式/透过式识别、球识别、分割识别）     ※1 贴装速度条件不同时有差异     ※2 更多详情请参见产品目录基板尺寸 m基板用(330×250mm) ○l基板用(410×360mm) ○lwide(510×360mm) ○e基板用(510×460mm)*1 ○元件尺寸 激光识别 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件图像识别 1.0×0.5mm*2～74mm方元件 或50×150mm（0402（英制01005）芯片需要选项）*7 元件贴装速度 芯片元件 12,500cph*3ic元件 1,850cph*3*4  3,400cph*5元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm图像识别 ±0.03mm　(使用mnvc(选购件)时±0.04mm)元件贴装种类 最多80种（换算成8mm带）*6*1 e尺寸基板的贴片机为订购后生产。*2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。*3 实际工效：芯片贴装速度是在m尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。ic元件的贴装速度是在m尺寸基板上整面贴装36个qfp(100针以上)或bga(256球以上)时的换算值。  (cph=平均1小时的贴装元件数量) *4 矩阵托盘架供料时的换算值。*5 使用mnvc（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。*6 使用多层托盘更换器最多可达110品种。 *7 关于详细规格，请向敝公司推销员咨询。fx-3 模块化贴片机的先锋ｊｕｋｉ，向您推荐经济效益高、精巧、高速的新型模块化贴片机。                    ■可配套使用电动带式供料器     ■ 高速贴装工效/满足顾客需求     ■ 2个工作台×4个轴臂×4个贴装头的结构     ■ x-y线性伺服马达    ■6吸嘴多功能激光贴装头在高速移动中(on-the-fly)进行统一识别     ■ 15英寸的大型触摸显示屏     ■ 追求资产共享/兼容，节约客户成本     ※1 贴装速度条件不同时有差异     ※2 更多详情请参见产品目录基板尺寸 l基板用(410×360mm) ○l-wide 基板用(510×360mm)*1 ○xl基板用(610×560mm) ○元件高度 6mm规格 ○元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)～□33.5mm 或 对角线长47mm 元件贴装速度(芯片元件) 最佳条件 0.049秒/芯片(74,000cph)ipc9850 60,000cph元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(cpk≧1)元件贴装种类 最多120种（换算成8mm带）*1 l-wide基板规格为选购品fx-2新型６吸嘴×２机头的构造面世 使贴装速度提高了20%。*1贴装工效提高20％,*1 同时使经济效益、操作性能,可靠性更上一层楼的高速模块化贴片机。     ■ 40,000cph（最佳条件) （0.09秒/芯片)*2 30,000cph（ipc9850) *2     ■ 激光贴装头×2个（12吸嘴)    ■元件尺寸0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件*1 与敝公司以往机种相比*2 贴装速度根据条件不同有所变化基板尺寸 ｌ基板用(410×360mm)元件高度 6mm规格元件尺寸 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件元件贴装速精度 芯片元件 最佳条件 0.09秒／chip（40,000cph相当）  ipc9850 30,000cph元件贴装速度（芯片元件） ±0.05mm（±3σ）元件贴装种类(换算成8mm带) 最多80

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赵泽明
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福永镇第二工业村15栋