加工定制否	种类硅钢覆铜板
绝缘材料玻璃布基板	表面工艺防氧化处理/OSP
特性高频电路用	表面油墨白色
最小线宽间距最小线宽间距3037	最小孔径最小孔径6831
加工层数加工层数3888	板厚度0.2mm
粘结剂树脂酚醛

建立有效的电子产品废弃物的回收处理体系和资源化再生利用体系，不仅可以有效的改善人类生存的环境，极大程度的提高人们的健康水平。而且对于解决我国资源相对缺乏，能源相对短缺的问题，提供了一条很好的措施。对于推动我国实现循环经济的可持续发展意义十分巨大。
库存电子一般由个人或者企业回收给行业内人士，个人一般处理给回收商贩或者通过互联网的途径进行回收，企业则是回收给规模较大的回收商，***终这些电子产品将卖给拆解商，当然，中间也许会经过好几道“手续”。
如果是个人的旧手机要回收，小编建议大家通过互联网的途径进行回收。目前已经有不少成熟的回收平台发展起来了，回收的价格比回收商贩出的价格要高出不少。如果是大批量的出售，则建议除了参考回收商的价格外，可以发布到互联网上，如再商网，对比多方价格后再出售。再商网是一个再生资源信息分享的平台，为广大需要进行回收交易的朋友们提供一个信息展示和获得价格信息途径。
镀铜填孔
从可靠性考虑，互连孔都采取电镀铜填孔技术，包括盲孔填铜和通孔填铜。
镀铜填孔的能力表现在填实性：被铜封闭的孔中是否存在有空洞；平整性：镀铜孔口存在凹陷（dimple）程度；厚径比：板厚（孔深）与孔径的比例。
倒芯片封装ic封装载板技术
全球半导体封装中有机基板占到超过三分之一的市场份额。随着手机和平板电脑产量增长， fc-csp和 fc-pbga大增。封装载板由有机基板取代陶瓷基板，封装载板的节距越来越小，现在典型的线宽/线距为15 μm。
未来的发展趋势。在bga和csp细间距载板会继续下去，同时无芯板与四层或更多层的载板更多应用，路线图显示载板的特征尺寸更小，性能重点要求低介电性、低热膨胀系数和高耐热性，在满足性能目标基础上追求低成本的基板。
电子垃圾危害环境电路板破碎回收设备前景广阔。随着科技进步和人们生活水平提高，电子产品迅速普及到千家万户及每个人的手中。由于科技发展，电子产品的更新周期也越来越短，淘汰速度也越来越快。由此，人们在享受高科技成果带来的种种好处的同时，也产生了大量的废弃物————电子垃圾，日益严重的电子垃圾污染已经直接或间接危害到我们的生存环境。
另一方面，这些电子废弃物(包括废旧电路板和废旧线路板)同时也提供了循环经济的可能性。废旧电器中含有大量可回收的有色金属、塑料、玻璃以及可再利用的零部件等，其回收利用具有广阔的前景。相关调查显示，1吨随意搜集的电子板卡中，可以分离出145千克铜、0.5克黄金、40.8千克铁、29.5千克铅、2千克锡、18.1千克镍……如果能科学环保地进行电子垃圾分解回收，其前景非常广阔。有关业内人士表示，电子垃圾回收处理技术已经比较成熟，回收利用已经不存在技术上的障碍，开采电子垃圾“矿山”已经成为现实。

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魏先生
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