粘度： 200（pa·s） 合金组份： 305
加工定制： 是 颗粒度： 100（um）
类型： 无铅 型号： tlf-204-167
规格： 无铅 品牌： 田村
清洗角度： 全 活性： 强
熔点： 220
无铅锡膏产品系列简介:
产品一般用于smt(表面元件贴装),是具有良好的焊接性及印刷性能优良的无铅产品.
型号
合金组成（%）
融点（℃）
焊料粒径（µm）
助焊剂含量（%）
卤素含量（%）
粘度（pa.s)
备注
tlf-204-nh
sn96.5/ag3.0/cu0.5
216~220
25~41
12.0
0.0
210
无卤素锡膏
tlf-204-nh（20-36）
sn96.5/ag3.0/cu0.5
216~220
20~36
11.9
0.0
225
无卤素锡膏
tlf-204-mds
sn96.5/ag3.0/cu0.5
216~220
25~41
11.0
0.0
195
改善空洞对应锡膏
tlf-204-75
sn96.5/ag3.0/cu0.5
216~220
20~38
11.2
0.0
200
实现良好的助焊剂残留清洗性
tlf-204w-13
sn96.5/ag3.0/cu0.5
216~220
20~38
11.9
0.0
230
水清洗专用锡膏
tlf-204-125
sn96.5/ag3.0/cu0.5
216~220
20~41
11.3
0.1以下
190
有效减少纸苯酚基板上助焊剂残留的气泡
tlf-206-93g
sn95.5/ag3.9/cu0.6
216~221
20~41
11.6
0.0
200
高银系列无铅锡膏
tlf-801-17
sn88.0/ag3.5/bi0.5/in8.0
195~209
20~41
11.5
0.24
220
in系列无铅锡膏
tlf-401-11
sn42.0/bi58.0
139
25~45
9.5
0.0
210
低温无铅锡膏
gp-211-11
sn99.0/ag0.3/cu0.7
217~227
25~41
11.3
0.0
190

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