hdi电路板，阻抗电路板，高精密pcb生产厂家
一、选择的优势
 1.*进口原材料，从源头保障产品质量
  板材：emc, iteq, syl, isola, rogers, arlon,nelco,taconic,hitachi, etc.
  药水 : rohm&haas (us) atotech (germany)umicore(germany)
  油墨：taiyo (japan) 干膜 : asahi (japan), dupont (us)
 2.领先的工艺能力：
 层数：1-16层，盲孔，埋孔
 最小线宽：4mil 最小线距：4mil
 最小孔经：0.2mm(12mil)
 板 厚：0.4-3.2mm
 面铜厚度：18-110μm
 孔铜厚度: ≥20μm
 成品板翘曲度（最小） ：≤0.5％
 阻燃等级：94v-0
 热冲击 ：265°，20s
 最大板面尺寸 ： 600mm*650mm，
 铜箔层厚度 ： 0.5-2.0(oz)，
 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)，
 孔径公差：pth：+/-0.075mm，npth：+/-0.05mm
 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)，
 可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
 阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
 字符颜色：白色、黄色、黑色等
 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，
 表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
 客供资料方式:gb文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、样板等。
印制电路板上导线的特性阻抗是电路设计的一个重要指标，特别是在高频电路的pcb设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。因此，在pcb设计的可靠性设计中有两个概念是必须注意的。
线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。影响pcb走线的阻抗的因素主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。所以在设计pcb时一定要对板上走线的阻抗进行控制，才能尽可能避免信号的反射以及其他电磁干扰和信号完整性问题，保证pcb板的实际使用的稳定性。pcb板上微带线和带状线阻抗的计算方法可参照相应的经验公式。

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黄生
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