hj486是一款专为smt生产线设计制造的无铅免清洗锡膏。其合金熔点为139℃。其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷,能达到几近完美的回流焊接效果。hj486无铅锡膏能在空气炉中回流焊接,也能在氮气中回流,回流之后无需清洗。hj486无铅锡膏独特的活性体系,确保消除各种回流焊接缺陷,同时能确保焊膏长期的稳定性。特性:宽阔的回流工艺窗口,完美的回流焊接效果。 可高速印刷,印刷速度可达150mm/sec。 精密印刷,印刷间隙可小至0.25mm。非脆性透明残留,可在线探针检测。 工作环境宽松,可在20-32℃室温环境下印刷。规格参数: 合 金:sn58%bi粉末规格:3号粉(25-45μm per ipc j-atd-005)。 流变体系:细间距、高速印刷 残 留:约总重量的5%。 包装:500g/瓶推荐工艺曲线图: 适用于各种印刷规范,印刷速度可在25mm/sec 到150mm/sec 之间调整。印刷模板厚度φ0.1mm到0.15mm。印刷压力在0.4-0.9kg之间调整,这取决于印刷速度 一般来讲,高速印刷带来较大的印刷压力。

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