电子封装导热粉
一、产品概述
“s9系列电子封装导热粉”属于高端电子级功能粉体材料，通过不同产品的搭配，改善导热、绝缘、阻燃、粘度、耐候及低膨胀性能等，不含硼酸、重金属等有害物质，主要用于电子封装、导热硅胶片及苯基透明封装体系。
二、产品类型
产品型号
平均粒径um
建议添加比例 %
执行标准
s901
2.2
30-60
欧盟rohs指令及
sony—gp标准
s902
3.3
30-60
s903
4.6
30-60
s905
6.3
30-60
s906
8.5
30-60
说明：具体以材料应用技术需求，企业调试使用
三、产品特点
1、理化性能优异：高白、长径矩型及粒均；
2、导热、绝缘、阻燃、粘度、耐候及低膨胀性能等；
3、粒径分布窄，100%没有“致命大颗粒”，稳定性高，对生产设备磨损程度低；
4、fe和重金属含量极低，环保新型材料；
5、配合苯基高折硅油使用，可用于led灯珠透明封装；
6、较同类其它产品具有更大的价格优势，完全或部分代替进口硅微粉；
7、应用领域：苯基封装胶、有机硅灌封胶、环氧灌封胶、led封装等。

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佛山市创世粉体贸易有限公司
何小姐
13415712471
佛山市南海区东二南约大道