smt贴片加工的优点：
1、电子产品体积小。贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般smt贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。
2、功效且成本低。smt贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。
3、重量轻。贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用smt之后，重量减轻60%~80%。
4、可靠性高，抗振能力强。
5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
6、焊点缺陷率低。
smt是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。smt设备和smt工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。南京金满来表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备，也就是smt的硬件设施；二者是装联工艺，smt的软件技术；三是电子元器件，它既是smt的基础，更是smt行业发展的动力所在。
smt贴片加工的工艺要求：每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的smd电子元器件的pcba板不能存在破损，破裂等。贴装好的smd电子元器件焊接端或引脚与pcb板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。smd电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应,因此smd电子元器件贴装位置与pcb焊盘允许有一定的偏差。
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