| 规格99.9 | 产地漳州 |
漳州废锡渣收购，全漳州市上门回收，收购热线：188-6000-6500 厦门洲祥物资回收有限公司。减少预热区到钎料槽时pcb的热冲击1 焊点拉尖 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触1因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右1波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处1插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm1 助焊剂活性差 更换助焊剂。插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达1插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)1 拉尖特点: 拉尖有金属光泽呈细尖状
钎料槽温度低 夹送速度过快1 拉尖有圆，短，粗而五光泽状态时1 钎料温度高，速度快1 尖形成原因: 1.焊盘被氧化 2.助焊剂用量少1 3.预热不当1 4.钎料槽温度低1 5.夹送速度，焊接时间过长1 6.pcb压波深度过大1 7.铜箔太大，pcb太小1 8.助焊剂不合适或变质1 9.钎料纯度不适1 10.夹送倾角不适1 拉尖解决方案: 1.净化被焊表面1 2.加大助焊剂喷量1 3.适当调整预热温度1120-135° 4.适当调整锡炉温度1 268-275° 5.加快夹送速度，减少焊接时间11.01.5m/min 6.调整波峰高度1 7.更改pcb焊盘设计1 8.更换助焊剂1 9.更换钎料1 10.更改夹送倾角1 空洞 空洞形成原因: 1.孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象 2.pcb打孔偏离了焊盘中心1 3.焊盘不完整1 4.孔周围有毛刺或被氧化1 5.引线氧化，脏污，预处理不良1 空洞解决方案: 1.调整孔线配合1 2.提高焊盘孔的加工精度和质量1 3.改善pcb的加工质量1 4.改善焊盘和引线表面洁净状态和可焊性1 焊料球(珠) pcb预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅1提高预热温度或延长预热时间1 溅锡球(珠)形成原因: 1.pcb在制造或储存中受潮1 2.环境湿度大，潮气在多缝的pcb上凝聚，厂房内又未采取验潮措施1 3.镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当1 4.漏涂助焊剂或涂覆量不合区。助焊剂吸潮夹水1 5.阻焊层不良，沾附钎料残渣1 6.基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，pcb设计时未做分析1 7.预热温度不合适1 8.镀银件密集1 9.钎料波峰状选择不合适1 溅锡球(珠)解决方案: 1.更改pcb储存条件，降低受潮1 2.选用合适的助焊剂1 3.助焊剂喷均匀，提高预热温度1 4.更改pcb设计方案，分析受热力均匀情况1 5.开平波---pcb焊点
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焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为sn63/pb37、sn42bi58、sn96.5cu0.5ag3.0和sn99cu0.7ag0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:
a、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:
a-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右;
a-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据"中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(sj/t 11186-1998)"中相关规定如下:"合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。"在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
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