金族激光科技有限公司产品介绍设备选型指南
1、工作原理：
    dp-m50/dp-m75使用国际上先进的激光技术，采用半导体列阵。用波长808nm半导体，发光二极管泵浦nd:yag介质，形成波长为1064nm的激光输出。激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的1/4。
2、适用材料：
    1、电光转换效率更高。
     2、功耗低，输出激光能量稳定。
     3、半导体泵浦激光器使用寿命更长。
    4、输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记。
3、行业应用：
     应用于钣金加工、航空、航天、电子、电器、地铁配件、汽车、机械、精密配件、轮船、冶金设备、电梯、家用电器、工艺礼品、工具加工、装饰、广告、金属对外加工等各种制造加工行业。
4、设备优势：
       可标记各种金属及多种非金属材料。适合于要求更精细、精度更高的加工需求。广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、pvc管材、家用电器、标牌和包装等行业。
5、设备参数：
设备型号       
tql-dp-50   
tql-dp-75
最大激光功率
50w        
75w
激光波长
1064nm
1064nm
光束质量m2
<6
<6
激光重复频率
≤30khz
≤30khz
标配标记范围
110×110mm
110×110mm
选配标记范围
70×70/150×150mm
70×70/150×150mm
标记深度
≤0.3mm
≤0.5mm
标记线速度
≤7000mm/s
≤7000mm/s
最小线宽
0.015mm
0.015mm
最小字符
0.3 mm 
0.3 mm
重复精度
±0.003mm
±0.003mm
整机耗电功率
3kw  
3.5kw
电力需求
220v/50hz/15a
220v/50hz/20a
主机系统尺寸(mm)
1400(l)×400(m)×1100(h)
控制系统(mm)
600(l)×600(m)×800(h)
冷却系统(mm)
520(l)×620(m)×820(h)
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