无铅锡膏 lead-freesolder paste
随着 smt 技术改善舆人类环保意识的提升，千岛免清洗锡膏 , 水溶性锡膏和松香基锡膏为您提供了高信赖度产品特性，符合 smt不同要求作业流程，达到客户的品质标准。千岛无铅锡膏采用氧化极微之 solderpowder ，以及特殊配方的 flux组合，加强润湿性及耐热性，在高速连续印刷或低压作业条件下，仍展现绝佳的良好印刷，粘度够，帮助元件的稳定，解决您翅件、立碑的困扰。
回焊特性
无铅合金成份
sn/ag/cu
217 ° c
sn/ag
221 ° c
sn/sb
238 ° c
sn/cu
227 ° c
无铅合金成份
sn/ag/cu
217 ° c
sn/ag
221 ° c
sn/sb
238 ° c
sn/cu
227 ° c
铜板印刷方式
锡膏检测
项目
说明 sn/ag/cu
助焊剂残留
合格
锡珠测试
合格
扩散性
>80 ％
项目
检测结果
产品说明
无铅系列
助焊剂类别
rma
铜镜腐蚀测试
pass 合格
表面绝缘阻抗
初期值 >1x10 12 加湿后 >1x10 11
水溶液比电阻
合格
铬酸银试纸测试
>1000 ω m
扩散性
>85%

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东莞市千岛金属锡品有限公司
黄海银
13699840128
塘厦林村新太阳工业城15栋