深圳市宝德自动化精密设备有限公司成立于2007年，专业从事电容触摸屏后段生产设备及非标自动化设备的研发、制造、销售及服务于一体的高科技生产企业，主营产品：3d贴合、全贴合、acf贴附机、oca贴合机、真空贴合机、高压脱泡机等，在投射式电容屏（ctp）生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案，尤其在oca贴合工艺(软对硬，硬对硬，ctp对lcd)及ogs整线工艺上能大幅提高产品良率和产能,现已发展成为国内最具实力之一，公司拥有先进的生产加工设备和雄厚的开发技术团队以及完善的质量保障体系，提供高品质的精密自动化热压设备，产品远销欧美、东南亚。
适用范围
fpc绑定
加工产品
lcd/ito或fpc
加工产品范围
尺寸：3.5″～7″;lcd厚度：0.4～1.5mm ito:0.2～1.0 pfc厚度：l30～220 w40～100
工作原理
ccd对位后，将ctp/lcd pin脚区已经贴好acf与fpc在一定温度下压接，实现上下电路导通
节拍ct
12s～22s
工位
双工位旋转工作台，旋转用旋转气缸顺逆转推动
产能
约20s,按20hrs/day计产量：约3600pcs/day操作时间≥99%设备产能(c/t:cycle time)
压头长度
热压头尺寸：max:l220，机器配：l220*7.5mm下压头尺寸:l220*6.0mm
加热方式
恒温加热
压力精度
0.001mpa,0.01kgf/平方厘米,0.01bar,0.1psi
加热温度
rt～400℃
对位方式
ccd放大，屏幕显示，手动xyq调整
动作执行系统
铜压头、气缸上下压紧，压力可调
操作系统
7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能、按钮
控制系统
三菱plc和高性能电气元件
设备尺寸
宽度1250mm深度700m高度1800mm
设备重量
400kg
设备功率
1phase ac220v / 50hz/2000w

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