一．pcb板材介绍
按品牌质量级别从底到高划分如下：94hb－94vo－22f－cem-1－cem-3－fr-4
详细参数及用途如下：
94hb：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94v0：阻燃纸板 （模冲孔）
22f： 单面半玻纤板（模冲孔）
cem-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
cem-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比fr-4会便宜5~10元/平米）
fr-4: 双面玻纤板
阻燃特性的等级划分可以分为94vo－v-1 －v-2 －94hb 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
fr4 cem-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(tg点)，这个值关系到pcb板的尺寸耐久性。
什么是高tg pcb线路板及使用高tg pcb的优点
高tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(tg)。也就是说，tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通pcb基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般tg的板材为130℃以上，高tg一般大于170℃，中等tg约大于150℃；通常tg≥170℃的pcb印制板，称作高tg印制板；基板的tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。tg值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高tg应用比较多；高tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要pcb基板材料的更高的耐热性作为前提。以smt、cmt为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
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