首先我们要把bga上多余的锡渣除去，要求是要使bga表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。第一步——涂抹助焊膏（剂）把bga放在导电垫上，在bga表面涂抹少量的助焊膏（剂）。第二步——除去锡球用吸锡线和烙铁从bga上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面在你在bga表面划动洗锡线之前电路板焊接质量，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。
线路板 电路板焊接，电路板 电路板焊接操作，pcb板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。
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