一、dt-f560型bga返修台特点
1、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，plc控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能.
2、采用线性滑座使x、y、z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.
3、采用三温区独立加热方式:上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±2度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. ir预热区可依实际要求调整输出功率. 
4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使pcb板受热均匀. 
5、选用高精度k型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.pcb板定位采用v字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及 pcb变形，并能适应各种bga封装尺寸的返修. 
6、采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿bga芯片. 
7、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。
8、本机经过ce认证，异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.
二、技术参数：
1
总功率
4800w
2
上部加热功率
800w
3
下部加热功率
第二温区1200w，第三（ir）温区2700w
4
电源
ac220v±10％ 50/60hz
5
外形尺寸
635×600×560mm
6
定位方式
v字形卡槽,pcb支架可x、y 任意方向调整并配置万能夹具
7
温度控制
k型热电偶（k sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
8
pcb尺寸
max 410×370mm min 20×20 mm
9
电气选材
高灵敏温度控制模块＋台达plc＋台湾触摸屏
10
机器重量
40kg

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深圳市达泰丰电子有限公司
梁志祥
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