工艺能力：
　　（1）钻孔：孔径0.075mm
（2）孔金属化：孔径0.15mm，板厚/孔径比4：1
　　（3）导线宽度：线宽：金板0.10mm，锡板0.15mm
　　（4）导线间距：间距：金板0.10mm，发射天线高频板，锡板0.15mm
　　（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
　　（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
　　（7）铣板：线到边距离：0.15mm　孔到边距离：0.15mm　外形公差：±0.1mm
　　（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1 -3mm
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