一、生产规格     
*最小线径/线距:0.076mm
*电脑钻孔最小孔径:0.2mm
*阻焊: 黄油、白油、黑油
1 uv绿油s/m
2 热固绿油 s/m
3 感光绿油 s/m
*外形处理
钢模冲切  
*最大生产面积:650mm*650mm
*电镀
光铜、镀镍、沉金、镀金、镀锡
*板厚:0.05-1.2mm
*层数 1-10层
*基本铜箔厚度：18、35、70um
二、软性电路板fpc
【主要性能】
聚酰亚胺
*280°耐焊大于10秒
*抗剥强度大于1.2公斤/厘米
*表面电阻不小于1.0*1.0欧姆
*耐绕曲性符合ipc
*耐化学性符合ipc
聚酯
*抗剥强度大于1.2公斤/厘米
*表面电阻不小于1.0*1.0欧姆
*耐绕曲性符合ipc
*耐化学性符合ipc
【规格】
聚酰亚胺
薄膜厚度：0.0125-0.1毫米
铜箔：电解铜、压延铜
铜箔厚度：0.009、0.018、0.035、
0.070、0.10毫米
聚酯
薄膜厚度：0.0125-0.1毫米
铜箔：电解铜、压延铜
铜箔厚度：0.009、0.018、0.035、
0.070、0.10毫米
应用领域
1、笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘
2、打印机、传真机、扫描仪、传感器
3、手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线
4、各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、dv
5、录像机磁头、激光光头、cd-rom、vcd 、cd 、dvd
6、航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表
7、光条、 led fpc 闪灯、玩具、项圈、灯饰
8、led铝基板、电源铝基板、大功率led、铜基板

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