沉镍金与电镍金线路板的区别
可焊性湿润不同：按ipc/j-std-003b《印制板可焊性的技术要求》标准规定的方法，做焊锡湿润性实验，两种样品的润湿时间（零交时间）基本一致。但是随着焊接的继续，沉镍金湿润性速度要快于电镍金。原因为一方面沉镍金工艺其结晶颗粒粗大且不定形使溶解扩散速度快，线路板回收，另一方面镀层的硬度也是影响润湿性的一个重要因素，随硬度的增加，嘉定区线路板回收电子元件回收，润湿性将逐渐有所下降。
可靠性风险不同：沉镍金工艺由于其结构中结晶粗大且不定形，会有一定的孔隙率。有孔隙就会造成氧化使镍层得不到有效保护发生腐蚀现象，即所谓的黑镍，需增加金层厚度弥补。电镍金工艺由于镀层的结晶细腻，一般不会发生黑镍现象，可靠性能较高。而其金层厚度也只有沉镍金金层厚度一半甚至更薄。
增强bga的牢靠度
1、在bga的底部灌胶。2、加大电路板上bga焊垫的尺寸。 这样会使电路板的布线变得困难，因为球与球之间可以走线的空隙变小了。3、使用smd layout。 用绿漆覆盖焊垫。4、使用vias-in-pad设计。 但焊垫上的孔必许电镀填孔，否则过回焊时会有气泡产生，嘉定区电脑线路板回收，反而容易导致锡球从中间断裂。 这就类似盖房子打地桩是一样的道理。5、增加焊锡量。 但必须控制在不可以短路的情况下。6、个人强烈建议，如果已经是成品了，最好可以使用【stress gauge】找出电路板的应力集中点。 如果有困难，也可以考虑使用计算机仿真器来找看看可能的应力会集中在哪里。
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