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sop封装集成电路老化测试夹具(ic测试治具) 该系列夹具适用于sop封装的片状集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验 作连结之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。 产品型号及规格； sop-8 sop-16 主要技术指标； 间距；1.27mm 环境温度；-55℃-+155℃ 接触电阻；≤0.01欧 工作电压；dc500v 弹片金层厚度；2umau:lu(镍金)
扬州市广陵区鸿腾电器厂
黄克鸿
13815808177
扬州市四季园冬梅苑15-603