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工业级微循环无铅回流焊,厂家自主研制,价格

2018/6/10 23:20:02发布128次查看
  • 类型:热风回流焊接机
  • 品牌:其他
  • 最大有效尺寸:460
  • 型号:TYD-D20
  • 提供加工定制:是
  • 产品别名:再流焊
  • 材料及附件:焊锡条
  • 电流:直流
  • 用途:焊接
  • 作用对象:其他
  • 作用原理:脉冲
  • 动力形式:热风循环
  • 重量:
  • 工作电压:
  • 焊接时间:

主要特点:
一、tyd-d系列机型采用了世界领先的微循环技术使其拥有了较快的热交换率,微循环技术,使其拥有了较高的加热重复精度
及较小的pcb分布偏差,从而提高了升温速度新一代焊接设备。
二、d20设置了12-24个独立控温独立循环的温区,其中2-4个焊接区专为无铅锡膏较小的工艺窗口而设立。
三、可选配的定向松香回收装置适应iso14000环保认证中对环境的保护,并且可延长整机维护周期。
微循环优点:
一、微循环结构将一个炉膛分离为200-260个区域,因其收风孔距吹风管最近,每个吹风管吹出的气体在与pcb板发生热交换变冷后即马上被收风孔收回,在加热pcb的过程中互相不发生干扰.而小循环机型在其热风从吹风孔吹出后要经过一个炉膛的距离才被炉膛边的收风孔收回,在收回过程中又与炉膛边吹出的气体发生干扰,因此小循环机型在炉膛内pcb大量通过时,其每一块pcb上的温度曲线发生波动,即其加热的重复精度较差,而微循环机型在炉膛内pcb大量通过时的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致.加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺空间较小的特点
二、微循环结构因采用吹风管较大,每小时炉膛的运风量约1100立方,可实现风速强pcb板的热交换率,从而可实现相对较低的炉温设置,达到无铅锡膏所要求的工艺要求,提高了焊接可靠性及降低了热风对pcb板的热损伤
三、微循环结构因采用每个微区域实现吹风、收风,则大大减少相邻温区之间的干扰、窜温,相邻温区间最大温差可达100℃。
主要技术参数:
一、加热部分参数
1、加热区数量: 上8,下8
2、加热形式: forced hot air convection
3、冷却区数量: 1
二、送输部分参数
1、pcb 最大宽度:460mm
2、网传送: 是
3、链传送: 是
4、网带宽: 460mm
5、可调导轨最大宽度: 320mm
6、自动调宽:是
7、自动加油:是
8、传送速度:200~1800mm/min
三、控制部分参数
1、电源 /power supply 5 线 3 相 380v 50/60hz
2、启动功率 /power of start up 50kw
3、正常工作消耗功率 /power of consumption of operation approx.8kw
4、升温时间 /warm-up time 约 20min
5、温度控制范围 /rangeoftemperaturecontrol室温-350℃/roomtemperature-350℃
6、温度控制方式:plc+pid+ssr
7、温度控制精度:± 1℃
8、pcb 板温度分布偏差:± 2℃
9、控制方式 :工业电脑
10、异常警报 :温度异常(恒温后超高温或超低温)
11、掉板警报 :可选配
四、机体参数
1、重量: 大约2300kg
2、外型尺寸(长宽高):5130mm×1310mm×1640mm
免费咨询热线:400-100-4668
科亚迪官网:

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