cm-t70适用于半导体材料如硅片，蓝宝石，锗片，砷化镓，碳化硅，铌酸锂，钽酸锂，光学玻璃，特殊物体等的研磨抛光加工过程。
cm-t70 can applied to the grinding and polishing process of semiconductor material such as silicon wafer, sapphire, germanium  wafers, gaas, sic, litao3, linbo3 and other oxid crystal.
项目  item
 cm-t70
软化点 softening point (℃)
>70
粘结强度  adhensive strenght(n/mm2)
6.0
比重  specific gravity (25℃)
1.03±0.02
针入度 needle penetration (200g/60s)
10
包装 package
20g, 100g
储存条件：放置阴凉通风处,保质期为1年                                                 
 storage:placed in a cool well-ventilated place,  the shelf life is 1 year.

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天津西美半导体材料有限公司
张丙明
15022146630
精武镇永红工业园