一、设备名称:硅片超声波清洗机；二、设备用途:用于半导体硅片表面清洗；三、工件参数: 1、工件材质:单晶硅；2、最大工件尺寸:3英寸四、设备能力:1、每槽可同时清洗十六个硅片花篮五、产品功能各槽上下抛动,工件在抛动过程中使污垢彻底脱落。槽体正面设有控制面板,可根据清洗工艺设置。每个槽子底部设有接渣口,便以排渣且能及时沉淀污垢。使用全水基溶剂环保清洗工艺。六、清洗工艺:(1#)超声波纯水清洗槽→(2#)不锈钢漂洗槽→(3#)真空脱气超声波清洗槽→(4#)pp酸洗槽→(5#)真空脱气超声波清洗槽→(6#)超声波纯水清洗槽,
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毛用
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上海市嘉定区安亭