- 品牌:美国KMARKED
- 型号:KM1901HK
- 粘合材料类型:
- 包装规格:
- 有效物质≥:
- 剪切强度:
- 规格尺寸:
- 保质期:
- 执行标准:KM1901HK
- CAS:KM1901
- 工作温度:
- 粘度:3800
- 固化方式:
- 产地:
- 有效期:
产品介绍一.产品描述:km1901hk是一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,常温储存时间长,操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率led粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在加工前飞溅溢出,与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比,km1901hk能在室温情况运输。二.产品特点:◎具有高导热性:高达55w/m-k;◎非常长的开启时间;◎替换焊接剂-消除了铅(pb)金属与电镀要求;◎电阻率低至4.0μΩ.cm;◎室温下运输与储存,不需要干冰;◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性;◎极微的渗漏。三.产品应用:◎大功率led 芯片封装;◎功率型半导体;◎激光二极管;◎混合动力;◎rf无线功率器件;◎砷化镓器件;◎单片微波集成电路;◎替换焊料。四.典型特性:物理属性:25℃粘度,kcps千周(秒) @10rpm(每分钟转数),#度盘式粘度计:30;触变指数,10/50 rpm@25℃:2.2;保质期:0℃保6个月,-15℃保12个月;银重量百分比:85%;银固化重量百分比:89%;密度,5.5g/cc;加工属性(1):电阻率:4μΩ.cm;粘附力/平方英寸(2):3800;热传导系数,55w/mok;热膨胀系数,26.5ppm/℃ ;弯曲模量,5800psi ;离子杂质:na+,cl-,k+,f-, ppm;硬度:80;冲击强度:大于10kg/5000psi;瞬间高温:260℃;分解温度:380℃。五.储存与操作:此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后,室温下储存在1-5rpm的罐滚筒里*。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃,在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的(即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体),可以立即倒入针筒(灌注器)里使用。本产品同样也可包装在针筒里,并且可以在负40度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。六.加工说明:应用km1901hk的流动性通过利用自动高速流动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生,在材料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小组件当中很重要。推荐用 22号针头16 密耳)调配km1901hk。而小于25号(10密耳)的针头可能不能产生一致的调配重量。对于较大的晶片应把粘剂调配成 x形状。按照部件的大小沉积重量可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或290毫克。晶片应与粘剂km1901hk完全按压,在围绕周边形成银胶 围高,使得湿沉积有1.3至1.9 密耳的厚度,最终固化银胶厚度应接近在0.8至1.2个密耳间。七.固化介绍:对于较小的粘接面积(小于0.250英寸),无需预烘烤。较大的粘接部位需要在固化循环前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方,在室温下利用空气强制对流,并设置所要的温度,如果使用带式炉或其它类型的烤箱,升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率,时间与温度的推荐值适合小于0.4英寸方形面积(10mm)的部件,相关值见下表:粘接面积>0.250-0.400英寸的预烤(如适用可选择以下的其中一种方式)
峰值温度
升温率
烘烤时间
100度
5-10度/每分钟
75分钟
110度
5-10度/每分钟
60分钟
125度
5-10度/每分钟
30分钟
粘接面积≤0.4 尺寸的固化(可选择以下的其中一种方式)
峰值温度
升温率
烘烤时间
175度
5-10度/每分钟
45分钟
200度
5-10度/每分钟
30分钟
225度
5-10度/每分钟
15分钟
东莞市弘泰电子有限公司严再思 ;qq:910907155
应用领域三.产品应用:◎大功率 led 芯片封装;◎功率型半导体;◎激光二极管;◎混合动力;◎rf无线功率器件;◎砷化镓器件;◎单片微波集成电路;◎替换焊料。
服务优势物理属性:25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数),#度盘式粘度计: 30;触变指数,10/50rpm@25℃: 2.2;保质期:0℃保6个月, -15℃保12个月;银重量百分比:85%;银固化重量百分比:89%;密度,5.5g/cc;加工属性(1):电阻率:4μΩ.cm;粘附力/平方英寸(2):3800;热传导系数,55w/mok ;热膨胀系数,26.5ppm/℃ ;弯曲模量,5800psi ;离子杂质:na+,cl-,k+,f-, ppm五.储存与操作:此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后,室温下储存在1-5rpm的罐滚筒里*。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃,在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的(即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体),可以立即倒入针筒(灌注器)里使用。本产品同样也可包装在针筒里,并且可以在负40度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件
企业介绍本公司位于广东省东莞市东莞市。主营高导银胶、光伏银胶、垂直导电胶、光伏探针、led大功率导热银胶、军工航天产品银胶、ptr光伏银胶、夹具工装导电胶等。行业获得广大客户的认可。公司秉承“保证一流质量,保持一级信誉”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎来电洽谈业务!
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