吉林集成电路设计是由于焊料从yi个焊球流到另yi个焊球引起的。流动是由于阻焊剂脱落或作用减弱引起的。阻焊剂是起到防止焊料从yi个焊球流到另yi个焊球的作用。当阻焊剂脱落就起不到预期的作用。bga的冷焊冷焊的判断依据：冷焊的外表是非常不规则的，冷焊球的外边沿扭曲，呈锯齿状。形成冷焊的主要原因：回流过程中焊球没有稳ding和浸润过程有抖动。焊膏和bga的焊球没有完全浸润。
知名的集成电路设计bga开路的判断：用x ray检测bga，有时用肉眼是很难识别开路现象的，需要采用独特的多功能软件来辅助。案例分析：例：焊球与周边的焊球相比显得很小且四周发虚，造成的原因是丝网堵塞，锡膏没有被印刷上去。形成bga开路的原因：回流焊过程中，焊球的焊料流到附近的通孔造成开路现象。印刷时钢网堵塞。tong箔氧hua，可焊性下降。回流温度曲线不对，焊锡膏质量问题，贴片jing确度和压力不够。
集成电路设计pcb随着波峰运行zui终要将焊料推至出口。在zui挂的情况下，焊料的表面张力和zui佳hua的板的波峰运行，在组件和出口端的波峰之间可实现零相对运动。这yi脱壳区域就是实现了去除板上的焊料。应提供充分的倾角，不产生桥接、毛刺、拉丝和焊球等缺陷。有时，波峰出口需具有热风流，以确保排除可能形成的桥接。在板的底部装上表面贴装元件后，有时，补偿焊剂或在后面形成的“苛刻的波峰”区域的气泡，而进行的波峰整平之前，使用湍流芯片波峰。
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