全新6寸半自动切割机nano150f
1.专为玻璃，wafer，封装型电子零件精密切割量身打造
2.高刚性机构设计，提供高精度及高效率的加工性能
3.友善的人机界面，操作建议且直接
4.紧致型设计，缩减占地面积
 
项目
单位 工作范围 160x160    
允许转数 60000      
kw 1.8(选配）      
工作行程 160      
mm y 軸 mm 最小分割设定 0.0001
mm/mm 全行程移动精度 0.005/160    
工作行程 30      
mm 刀片直径 φ60    
mm θ 軸 deg 最小分割设定 0.405

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江苏明微电子有限公司
蒋先生
15371178646