加工定制否	种类电磁屏蔽
品牌thisis品牌	型号thisis型号
特性特性4385	材质材质6938
用途用途5416

国内废旧电路板回收设备处理现状殛发展趋势。综观国内已有的回收处理设备，大部分工艺技术还不成熟，有的属中试或实验阶段，不适合大规模工业化生产，其它多属于小单机小批量生产。
这些处理设备存在着能耗过高、产能低，粉碎后分离不彻底、细度范围大等缺陷，使得重力分选的效率较低，一般金属的回收率在90%以下，由于生产成本高，劳动强度大，经济效益不理想，使得无进行工业化生产。
所以国内目前较多的还是采用***原始的方法处理废旧电路板，对于电路板中的稀有或贵重金属部分，采用焚烧或强酸溶解的方式，即把其他成分去除后留下贵金属。这一过程会产生大量的“三废”，由于没有环保措施，对环境和劳动者都有相当的危害，并且没有使这些资源得到***充分的有效利用。
目前，国外虽已开发出能对废旧电路板进行物理法回收处理的新设备，但这种生产线价格昂贵，需要数百万美元，包括我国在内的发展中国家因价格问题很难引进此类生产线。
电子通信技术从有线到无线，从低频、低速到高频、高速。现在的手机性能已进入4g并将迈向5g，就是有更快传输速度、更大传输容量。全球云计算时代到来使数据流量成倍增加，通讯设备高频高速化是必然趋势。pcb为适合高频、高速传输的需要，除了电路设计方面减少信号干扰与损耗，保持信号完整性，以及pcb制造保持符合设计要求外，重要的是有高性能基材。
为解决pcb增加速度和信号完整性，主要是针对电信号损失属性。基材选择的关键因素介电常数（dk）与介质损耗（df ），当dk低于4与df 0.010以下为中dk/df级层压板，当dk低于3.7与df 0.005以下为低dk/df级层压板。
高速pcb中导体铜的表面粗糙度（轮廓）也是影响信号传输损耗的一个重要因素，特别是对10 ghz以上范围的信号。在10 ghz时铜箔粗糙度需要低于1 μm，使用超平面铜箔（表面粗糙度0.04 μm）效果更佳。
印制电子不断发展可看到商业应用的前景非常广阔，现在已有pcb制造商投入印制电子，他们从挠性板开始，用印制电子电路（pec）替代印制电路板（pcb）。印制电子技术***接近fpcb，目前基材和油墨材料繁多，一旦性能与成本有突破就会大量应用，降低成本就会开辟更大的市场。
有机和印制电子的混合系统有助于产业的成长。传统的硅和印制电子组件结合的混合系统，这可能开辟了新的pcb产业。这些混合技术包括大面积光刻、网版印刷或喷墨打印，及挠性pcb技术。
印制电子技术的重要一方面是材料，包括基材和功能性油墨。挠性基材除现有fpcb适用外，也开发更高性能基材，目前有陶瓷和高分子树脂混合构成的高介电基板材料，还有高温基材、低温基材和无色透明基材、黄色基材等。
印制电子除使用一些聚合物材料外，还需功能性油墨材料，主要是导电油墨，不断地向提高导电性、印刷适应性、低成本化发展，目前可供印制电子产品选择的导电油墨种类已很多了。另外还有压电、热电、铁电材料，在印制电子中组合使用能发挥多功能性。