cog热压硅胶皮，本压机邦定硅胶带，山东信越硅胶皮代理商
热压硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品，具有优良的热传导性、缓冲
性和极高的回弹能力。
产品用途：
1、 适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。
2、 将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电
的隔离保护作用。
3、绝缘半导体的热传导。
产品特点：
1、 极高的传热性、耐热性和缓冲性。
2、 不给fpc、玻璃等带来损伤。
3、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。
4、极高的回复力和非粘贴性。
5、抗静电性，表面无粉末。
产品特性： 具有良好的热传导，耐火，耐压，耐高温，进口硅胶，柔韧性好，一片可反复热压上千次。使用寿命长，良好的传热性，抗裂特性，抗静电性，表面无粉末。 规格:0.3mm，0.2mm厚，可根据客户要求加工各种宽度.最宽550mm 。
 用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强 。 
硅胶片特性：硅胶皮具有良好的热传导和耐火特性，它是由硅胶添加特殊的热传 导材料， 电绝缘物质和长期老化而成的产品。 
用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，acf等压榨工程 。
 产品应用：电子行业，lcd行业，斑马纸和线路板的压接隔热行业 。各种类型的热压，起到对heating tool热传导和缓冲保护的作用。应用于电热调节器和温度传感器，绝缘半导体的热传导。 
hc系列硅胶产品：具有良好的导热性和阻燃性，电气绝缘性能。作为散热处理材料在电子工业有广泛的应用。其丰富多样的产品能满足电子工业的各种要求。 
导热硅胶产品应用： 1 lcm热压工程用散热保护材料； 2各种发热体的散热保护材料； 3半导体等电子元件散热用绝缘材料
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