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开图实业、W08B O型圈、O型圈

2018/6/3 22:16:42发布117次查看
加工定制品牌CUH
类型薄片振动盘型号thisis型号
功率功率9816W振幅振幅6741
底盘尺寸底盘尺寸6345mm适用范围适用范围1345
产品认证产品认证5449

      通常将从贴片机上取下的部分拖盘和卷盘储存在一个干燥环境,直到再次使用。这种储存必须由一个干燥室或有干燥剂的重新密封的干燥袋组成。许多装配制造商认为零件处于干燥储存时暴露的时间即终止。事实上,一旦零件已经暴露一定时间,吸收的潮气将保留在包装内,向中央界面扩散,可能产生危害。因为这个原因,标准上没有说要停止暴露时间的计时。
    ***近的发现清楚地表明,对于高潮湿敏感的元件,干燥储存的时间与生产暴露之前是同样重要的。从一篇有关主题的论文引 证的一个例子说明,分类为5级的plcc在只暴露16小时之后接着干燥储存70小时实际上仍然超过关键的潮湿水平。不管怎样,将 元件放入干燥储存还是一个好方法。越干燥的环境将减慢潮气吸收的过程,如果零件留在干燥环境足够的时间,过程将反过来,零件将开始重新干燥。还有,如果暴 露时间有限,夹带的潮气将在相对短的时间里去掉。ipc/jedec标准规定对于暴露时间少于8小时的零件在干燥环境持续5倍的时间,可以将暴露时间重置为零。再一次,真正的问题是要给生产操作员提供一个可行的工作程序。
smt常用知识简介:
1. ic拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示ic受潮且吸湿;
2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;
3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期航空电子领域;
4. 目前smt***常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为:63sn 37pb;共晶点为183℃
5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm。
smt的特点:
    采用smt使得组装密度更高,电子产品体积更小,重量更轻,可靠性更高,抗震能力增强,高频特性好,而且易于实现自动化,进步出产效率,降低出产本钱,一般来讲,采用smt的产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
smt组成:
    主要由表面贴装元器件(smd),贴装技术,贴装设备三部门。
其中smd包括:
   1. 制造技术:指smd出产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。
   2. 产品设计:设计中对尺寸精度、电极端结构/外形、耐热性的设计与划定。
  3. 包装设计:指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。

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