产品名称：sn34.7bi35ag0.3无铅中温锡膏
合金成份：sn34.7bi35ag0.3
产品熔点：172摄氏度
颗粒度：20-45
锡粉形状：球型
助焊膏含量：10.5±1wt%
粘度：160-220pa.s
铜镜实验：合格
踏落实验；合格
存储说明：在2-10度环境下保存。
保质期：6个月
使用注意：使用前需在常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
使用范围；细间距器件（qfp等）的高速印刷和手工印刷贴装。
产品特性：高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装，pcb板，电子元器件等承受不了高温的产品。
产品特性；
中温零卤素锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟rohs和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：1、零卤素，绝对符合环保要求；2、可焊性好，焊点光亮；3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；4、松香残留物少，且为白色透明；

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朱晓洁
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