玻璃、陶瓷与金属封装过程本身是一个复杂的物理化学反应过程,涉及热工学、气体流动学,混合气体的成分比例,金属材料在封接过程中韧性和应力变化,必须根据整个封接过程中玻璃、陶瓷与金属结合变化来确定共封烧结工艺参数,玻璃与金属的需氧成分、金属材料变化和玻璃液沾度变化,陶瓷和玻璃亲合强度及接融洽变化,重结晶及冷却时玻璃分相现象都必须充分、全面考虑。
电子接插件的烧结方法还有这种失配封接:而失配封接分两种
(1)非磁性金属外套基体和玻璃、陶瓷与磁性金属电导体极柱、针脚三者之间共封烧结工艺工程。通常使用不锈钢、铝做外套基体、电导体极柱、针脚采用铁合金、不锈铁和玻璃通过共封烧结工艺工程封装制成。外套基体金属膨胀系数>玻璃膨胀系数>电导体极柱、针脚膨胀系数。利用外套基体金属的热膨胀率高于玻璃的膨胀时,产生压缩密封。在烧结封装工艺过程中外套基体在凝固时会在玻璃周围收缩,在玻璃与外套基体金属界面产生良好的均匀的径向压缩应力,可承受热和机械应力。电导体极柱、针脚和玻璃的界面结合强度,来自与径向压缩应力和电导体极柱、针脚的氧化层薄厚润湿度,来保证良好的密封效果。
(2)非磁性金属的封接,外套基体和电导体极柱、针脚是非磁性金属和玻璃、陶瓷通过共封烧结工艺工程封接。
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