1.采用表面贴装技术；
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4.缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
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