huamingproductinformation 低温焊锡膏hm-b1hm-b1低温焊锡膏是使用高可靠性的助焊剂(flux)及氧化物含量极少的焊粉制造而成,扩散性能好,触变性强,连续印刷,涂膜的成形性好。适合要求低温钎接作业规程。此外,由于其粘着力强,因而得以防止元件搭载不良的情形,因此是一种值得信赖的产品。1、特征: 1) 虚焊少,立碑少。 2) 焊锡球产生的可能性小。 3) 印刷后零件搭载的有效时间较长。2、规格明细 项目 数据
合金成份 bi58/sn42
熔化温度0 144-163℃
粘度 900kcps(参与)
金属颗粒直径 20-45微米
3、 技术特性 项目 特性
印刷解像度 良
元件搭载性 24小时以内
流移性 小
溶融性 末有锡球之产生
扩散性 90%
铜箔腐蚀 pass
绝缘阻抗 1×300兆欧
清洗 利用三氯乙烷,乙醇,等可以清洗干净

---

华铭（中山）精细化工厂
陈贤乐
13450940297
广东省中山市 华铭工业园