贝格斯传热产品是世界领先的导热材料开发商和生产商，这些材料为控制和管理电子整机及线路板中产生的热量提供解决方案，被众行业的世界顶级企业所广泛使用。这些材料包括：sil-pad导热绝缘垫片，hi-flow导热相变材料，gap-pad导热填缝材料，bond-ply导热双面胶及thermal-clad?ims铝基覆铜板。产品应用于汽车、家用电器、计算机、散热器、电源供应器、军事用品、大功率led及电马达控制等.产品有 7 大类、数百个品种 ： gap pad 导属基热填缝材料、hi-flow 相变材料 / 替代导热硅脂 ,therma1-clad 金覆铜板、sil-pad 导热垫片（ 绝缘或不绝缘）、 bond-ply 导热双面胶 、liquid bond 导 热胶
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