对于bga的焊接，我们是采用bga reworkstation（bga返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的bga返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。bga上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃电路板焊接方法，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.
翘曲产生的焊接缺陷
      电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲电路板焊接，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb 电路板焊接设备，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的pbga器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
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