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随着手机等消费类电子的普及,为了保证设备的可靠性,抗腐蚀性和耐磨性变得越来越重要,过去主流的印刷线路板表面处理方法沉浸镍/金工艺正在被替代。几年前,诺基亚已经使用osp替代了终端设备焊盘上的沉浸镍/金,并对焊料连接可靠性产生了积极影响。废旧电路板综合利用及无害化处理的整套设备及技术,该系统的分离设备是采用目前最先进的涡流粉碎与微粉解离工艺来回收电路板中的铜以及其他稀有金属。经特殊设备处理与分选工艺,实现了金属与非金属的有效分离,整个生产过程中没有废水、废渣的排放,完全解决了焚烧、酸浸、水洗等处理方法所带来的严重二次污染问题。随着业务的不断发展和壮大,合作伙伴在进一步扩大,我们热情的期待和您的合作机会,热忱欢迎各企事业单位和个人来电咨询洽谈。
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张辉
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