单组份环氧树脂无卤黑胶系列——gd830
gd830是含有低卤素填充剂的黑色单组份环氧树脂，其特性对温度非常敏感从而提供非常快的加温固化过程，具备良好的粘度和触变性；专为电子表、计算器电路板等半导体组件封装、cob邦定、ic保密而设，可用半自动点胶机或其它方式点胶。gd830在多种材料上提供非常好的附着力，一般用烤箱或热板加温。
gd830是单组份材料，省却使用前混和的步骤，且提供好的防潮和抗冲击能力。gd830在真空下制成，不含空气或溶剂，加热程序快、固化后表面亮光平滑、没有针孔、低收缩性和膨胀性。
固化前特性
粘度 (摄氏25度)　　约42,000 – 63,000 cps
密度　　　　　　　1.28g/cc
固化时间
120度10-15分钟 150度：5-8分钟（所述温度为基板与元件达到实际温度；
因加热设备存在误差值建议烤箱设定值加高10-20度范围操作！）　
注：具体可按照要求调整固化温度与时间，其特点为不超过180度固化时间越久则强度越高，硬度更强。　
固化后物理特性
外观　　　　　　　　　　黑色粘稠液体
玻璃转化温度(tg)　　　　125oc
标准硬度（shore d）　　　88 (astm d 2240)
抗拉强度　　　　　　　　8,200 psi
线性热膨胀系数　　　　　35 x 10-6 in/in/degc (astm d3386)
介电常数 (1 khz)　　　　　4.2 (astm d 150)
耖电常数 (1 khz)　　　　　0.0080 (astm d 150)
体积电阻（摄氏25度）　　7 x 1015 ohm-cm (astm d257)
传热系数　　　　　　　　10 x 10-4 (cal x cm) / (sec x cm2 x degc), (astmd 2214)
热冲击范围　　　　　　　260度 8秒
清理:
建议客户在使用环氧树脂时，使用一次性容器和器件。如使用一次性容器并不可行，可使用清洗工具和溶剂清理未加热的环氧树脂。使用易燃溶剂前要有适当的预防措施。经溶剂清洗的器具在再次使用前应完全弄干，任何留在器具上的溶剂皆可以污染下次使用的环氧树脂。
使用方法和储存：
使用前需在常温下密封包装回温1-2小时左右；
非单独针筒包装灌装时需用真空脱泡10分钟，避免空气与气泡影响固化物性能
常温下储存期：7天
需使用密封容器储存在0°~10°下冷藏，最佳使用期间为6 个月。

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深圳市固德电子材料有限公司
周云
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